中華醫大農產品包裝設計競賽即將舉辦第二梯次徵選

公告類別：系上公告

發布人員：

發佈日期：2020/07/16

點閱數：1322

設計主題是「東山番社桂圓禮盒組」，競賽資訊如下：

徵件日期：即日起至2020.8.15
徵件辦法：https://reurl.cc/nz87j8
報名網址：https://forms.gle/XNSdou4pf8KBjGiW8
入圍獎金2千元，決賽最高獎金1萬元。

敬邀同學們踴躍參加

敬祝教安

中華醫大USR辦公室 敬上

相關附件

• 全國農產品包裝設計競賽海報(第二梯次).jpg

返回列表